창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIP3226D6R8M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIP3226D6R8M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1210-6.8UH | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIP3226D6R8M | |
| 관련 링크 | MIP3226, MIP3226D6R8M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-B2AJ180V | RES SMD 18 OHM 3/4W 1206 WIDE | ERJ-B2AJ180V.pdf | |
![]() | RT1206CRE073K3L | RES SMD 3.3K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE073K3L.pdf | |
![]() | RT2010DKE07536KL | RES SMD 536K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE07536KL.pdf | |
![]() | YC248-JR-07110KL | RES ARRAY 8 RES 110K OHM 1606 | YC248-JR-07110KL.pdf | |
![]() | C2775-FI-XB30SRL-HF11-R3000-GP | C2775-FI-XB30SRL-HF11-R3000-GP JAE SMD or Through Hole | C2775-FI-XB30SRL-HF11-R3000-GP.pdf | |
![]() | 27C256-20/L | 27C256-20/L MICROCHIP PLCC | 27C256-20/L.pdf | |
![]() | 10897300 | 10897300 MOLEX Original Package | 10897300.pdf | |
![]() | TCCS70E1E685MT | TCCS70E1E685MT NIPPON SMD | TCCS70E1E685MT.pdf | |
![]() | CM309S-20-25.0M | CM309S-20-25.0M CIAITL SMD or Through Hole | CM309S-20-25.0M.pdf | |
![]() | AM871-00037 | AM871-00037 TERADYNE SMD or Through Hole | AM871-00037.pdf | |
![]() | SI1905BDH | SI1905BDH VISHAY SOT-363 | SI1905BDH.pdf | |
![]() | TZMC12-GS08(12V) | TZMC12-GS08(12V) VISHAY LL34 | TZMC12-GS08(12V).pdf |