창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MINISMDM260-02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MINISMDM260-02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MINISMDM260-02 | |
| 관련 링크 | MINISMDM, MINISMDM260-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TLM2BER015JTD | RES SMD 0.015 OHM 5% 1/2W 1206 | TLM2BER015JTD.pdf | |
![]() | CMF554K0200BHR6 | RES 4.02K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF554K0200BHR6.pdf | |
![]() | HK4100-5VDC-SHG | HK4100-5VDC-SHG HUIKE DIP | HK4100-5VDC-SHG.pdf | |
![]() | DS3104GN+ | DS3104GN+ MAXIM CSBGA | DS3104GN+.pdf | |
![]() | DX21TFEPO1 | DX21TFEPO1 SAMSUNG 3(0603) | DX21TFEPO1.pdf | |
![]() | TEC2304-2316 | TEC2304-2316 TEC SMD or Through Hole | TEC2304-2316.pdf | |
![]() | 2SJ72 | 2SJ72 TOSHIBA TO-92L | 2SJ72.pdf | |
![]() | LR1118L-2.5V-A TO-252 T/R | LR1118L-2.5V-A TO-252 T/R UTC TO252 | LR1118L-2.5V-A TO-252 T/R.pdf | |
![]() | UD29616A8A-37DG | UD29616A8A-37DG ORIGINAL BGA | UD29616A8A-37DG.pdf | |
![]() | SG-636PH 60.000M C | SG-636PH 60.000M C EPSON SMDDIP | SG-636PH 60.000M C.pdf | |
![]() | TGSP-DSL36SEP | TGSP-DSL36SEP HALO RJ45 | TGSP-DSL36SEP.pdf |