창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MINISMDC150/12-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MINISMDC150/12-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MINISMDC150/12-2 | |
| 관련 링크 | MINISMDC1, MINISMDC150/12-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CKCM25C0G2A220K060AL | 22pF Isolated Capacitor 2 Array 100V C0G, NP0 0504 (1410 Metric) 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) | CKCM25C0G2A220K060AL.pdf | |
![]() | 30LVD47JJ-R | 4700pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.618" Dia(15.70mm) | 30LVD47JJ-R.pdf | |
![]() | E2B-M18KN16-M1-C1 | Inductive Proximity Sensor 0.63" (16mm) IP67 Cylinder, Threaded - M18 | E2B-M18KN16-M1-C1.pdf | |
![]() | 74HC2G00DC,125 | 74HC2G00DC,125 NXP SMD or Through Hole | 74HC2G00DC,125.pdf | |
![]() | KAL00900RM-DIYY | KAL00900RM-DIYY SAMSUNG BGA | KAL00900RM-DIYY.pdf | |
![]() | BGE847BO/FCO | BGE847BO/FCO NXP HYB | BGE847BO/FCO.pdf | |
![]() | K7A163601M-QC16 | K7A163601M-QC16 SAMSUNG TQFP | K7A163601M-QC16.pdf | |
![]() | LM113MH/883B | LM113MH/883B NSC CAN2 | LM113MH/883B.pdf | |
![]() | DF20LC030 | DF20LC030 ORIGINAL TO-263 | DF20LC030.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ32MC202-E/SO | dsPIC33FJ32MC202-E/SO MICROCHI SOP28 | dsPIC33FJ32MC202-E/SO.pdf | |
![]() | K6X4008T1F-VQ85 | K6X4008T1F-VQ85 SAMSUNG TSOP32 | K6X4008T1F-VQ85.pdf |