창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIL-R-22097 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIL-R-22097 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | RJ24FW103 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIL-R-22097 | |
| 관련 링크 | MIL-R-, MIL-R-22097 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RGC0805FTC63K4 | RES SMD 63.4K OHM 1% 1/8W 0805 | RGC0805FTC63K4.pdf | |
![]() | DS1238A-5+ | DS1238A-5+ MAXIM SOIC16 | DS1238A-5+.pdf | |
![]() | LP8340IDTX-3.3 | LP8340IDTX-3.3 NS TO-252 | LP8340IDTX-3.3.pdf | |
![]() | ECCAC0G4520131 | ECCAC0G4520131 JOINSET SMD or Through Hole | ECCAC0G4520131.pdf | |
![]() | D8224L | D8224L INTEL DIP-16 | D8224L.pdf | |
![]() | M38510/11405BGC | M38510/11405BGC NSC CAN8 | M38510/11405BGC.pdf | |
![]() | THGBM3G4D1FBAIG | THGBM3G4D1FBAIG TOSHIBA BGA | THGBM3G4D1FBAIG.pdf | |
![]() | HMMC3002 | HMMC3002 ORIGINAL QSOP | HMMC3002.pdf | |
![]() | 2.5/1206 | 2.5/1206 COOPER 1206 | 2.5/1206.pdf |