창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIL-P3860US | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIL-P3860US | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP/SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIL-P3860US | |
관련 링크 | MIL-P3, MIL-P3860US 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C2A6R8CA01D | 6.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A6R8CA01D.pdf | |
![]() | MKP1837322165W | 0.022µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.295" L x 0.217" W (7.50mm x 5.50mm) | MKP1837322165W.pdf | |
![]() | FH1200001 | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FH1200001.pdf | |
![]() | 416F36033AAR | 36MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36033AAR.pdf | |
![]() | 752083332GP | RES ARRAY 4 RES 3.3K OHM 8SRT | 752083332GP.pdf | |
![]() | Y006230K1600T0L | RES 30.16K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y006230K1600T0L.pdf | |
![]() | HY29LV160DT | HY29LV160DT N/A NC | HY29LV160DT.pdf | |
![]() | J400-O2N | J400-O2N LEACH SMD or Through Hole | J400-O2N.pdf | |
![]() | NV23K | NV23K ORIGINAL DIP-SOP | NV23K.pdf | |
![]() | CS4350-CZZR | CS4350-CZZR ORIGINAL TSSOP-24 | CS4350-CZZR.pdf | |
![]() | SA5778D/CE1804 | SA5778D/CE1804 PHILIPS SMD or Through Hole | SA5778D/CE1804.pdf |