창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MII-333GP 66MHZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MII-333GP 66MHZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MII-333GP 66MHZ | |
| 관련 링크 | MII-333GP, MII-333GP 66MHZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206CRD072R37L | RES SMD 2.37 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD072R37L.pdf | |
![]() | Y1453509R764A9L | RES 509.764 OHM 0.6W 0.05% RAD | Y1453509R764A9L.pdf | |
![]() | SG1V687M12020PL180 | SG1V687M12020PL180 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1V687M12020PL180.pdf | |
![]() | 1N60AL-B | 1N60AL-B UTC SMD or Through Hole | 1N60AL-B.pdf | |
![]() | TLP181 GB/GR | TLP181 GB/GR TOSHIBA DIPSOP | TLP181 GB/GR.pdf | |
![]() | SiT9102AI-X32XXXX000.FP000 | SiT9102AI-X32XXXX000.FP000 SiTime SMD or Through Hole | SiT9102AI-X32XXXX000.FP000.pdf | |
![]() | 24FC1026-I/P | 24FC1026-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 24FC1026-I/P.pdf | |
![]() | MAX412BCPA | MAX412BCPA MAXIM DIP | MAX412BCPA.pdf | |
![]() | SB820F | SB820F PANJIT/VISHAY TO-220AC | SB820F.pdf | |
![]() | 1210100nF250v | 1210100nF250v HEC 1210 | 1210100nF250v.pdf | |
![]() | LV16000MT | LV16000MT NS TSSOP | LV16000MT.pdf | |
![]() | HM16-32R1K | HM16-32R1K YAGEO 2000 | HM16-32R1K.pdf |