창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIG30J502HA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIG30J502HA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIG30J502HA | |
관련 링크 | MIG30J, MIG30J502HA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D1R6CXPAC | 1.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R6CXPAC.pdf | ||
VJ1825A151JBGAT4X | 150pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A151JBGAT4X.pdf | ||
416F25023ALR | 25MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25023ALR.pdf | ||
745C1011002FP | RES ARRAY 8 RES 10K OHM 2512 | 745C1011002FP.pdf | ||
33uf/50v 5*11 | 33uf/50v 5*11 ORIGINAL SMD or Through Hole | 33uf/50v 5*11.pdf | ||
K4F160812D-BL50 | K4F160812D-BL50 SAMSUNG TSOP | K4F160812D-BL50.pdf | ||
ABL-12.6109375MHZ | ABL-12.6109375MHZ abracon SMD or Through Hole | ABL-12.6109375MHZ.pdf | ||
KRC111S-RTK/PS | KRC111S-RTK/PS KEC SOT153 | KRC111S-RTK/PS.pdf | ||
LT1097CN8#PBF | LT1097CN8#PBF LT SMD or Through Hole | LT1097CN8#PBF.pdf | ||
2SJ439 TE16L SOT252 | 2SJ439 TE16L SOT252 TOSHIBA TO-252 | 2SJ439 TE16L SOT252.pdf | ||
L91A6YGWT | L91A6YGWT KINGBRIGHT DIP | L91A6YGWT.pdf | ||
MAX8487EPA | MAX8487EPA MAX DIP-8 | MAX8487EPA.pdf |