창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIE3055 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIE3055 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIE3055 | |
| 관련 링크 | MIE3, MIE3055 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PE2512JKE070R015L | RES SMD 0.015 OHM 5% 1W 2512 | PE2512JKE070R015L.pdf | |
![]() | UC2863DWG4 | UC2863DWG4 TI-BB SOIC16 | UC2863DWG4.pdf | |
![]() | NJM2606AM TE2 | NJM2606AM TE2 JRC SOP8 | NJM2606AM TE2.pdf | |
![]() | LM4130DIM5-4.1 | LM4130DIM5-4.1 NS SOT-23 | LM4130DIM5-4.1.pdf | |
![]() | LM138K-MIL H3D | LM138K-MIL H3D NS SMD or Through Hole | LM138K-MIL H3D.pdf | |
![]() | TT60F800KDC | TT60F800KDC AEG SMD or Through Hole | TT60F800KDC.pdf | |
![]() | HY5PS1G431CFP-S6-C | HY5PS1G431CFP-S6-C Hynix BGA | HY5PS1G431CFP-S6-C.pdf | |
![]() | PHB50N06T_1 | PHB50N06T_1 NXP TO-263 | PHB50N06T_1.pdf | |
![]() | EVAL-418-HHCP | EVAL-418-HHCP LINX CALL | EVAL-418-HHCP.pdf | |
![]() | NACVF680M250V18X22TR13T2F | NACVF680M250V18X22TR13T2F NIC SMD or Through Hole | NACVF680M250V18X22TR13T2F.pdf | |
![]() | K6F2008S2E-YF70 | K6F2008S2E-YF70 SAMSUNG tsop32 | K6F2008S2E-YF70.pdf | |
![]() | H5DU5162EFR-K3CI | H5DU5162EFR-K3CI HYNIX SMD or Through Hole | H5DU5162EFR-K3CI.pdf |