창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MID-56H19 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MID-56H19 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MID-56H19 | |
| 관련 링크 | MID-5, MID-56H19 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MC1454G/883C | MC1454G/883C MOTOROLA CAN10 | MC1454G/883C.pdf | |
![]() | ST78L06 | ST78L06 ST SOP-8 | ST78L06.pdf | |
![]() | FQP50N06/TSP50N06M | FQP50N06/TSP50N06M TRUESEMI TO-220 | FQP50N06/TSP50N06M.pdf | |
![]() | TC1037CECT | TC1037CECT Microchip SMD or Through Hole | TC1037CECT.pdf | |
![]() | MC08EA180J- | MC08EA180J- cdecom/catalogs/MCpdf SMD or Through Hole | MC08EA180J-.pdf | |
![]() | X9511WI | X9511WI INTERSIL SOP8 | X9511WI.pdf | |
![]() | TLE2142MJGB/883 | TLE2142MJGB/883 TI CDIP | TLE2142MJGB/883.pdf | |
![]() | XC3042-70PQG100C | XC3042-70PQG100C XILINX QFP100 | XC3042-70PQG100C.pdf | |
![]() | FDS7064SN3_NL | FDS7064SN3_NL FAIRCHIL SOP-8 | FDS7064SN3_NL.pdf | |
![]() | HZM5.6NB1T2 | HZM5.6NB1T2 HITACHI SMD or Through Hole | HZM5.6NB1T2.pdf |