창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MID-56H19-TAF07 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MID-56H19-TAF07 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MID-56H19-TAF07 | |
관련 링크 | MID-56H19, MID-56H19-TAF07 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CX3225GB12000D0HPQCC | 12MHz ±20ppm 수정 8pF 250옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB12000D0HPQCC.pdf | ||
CAY17-513JALF | RES ARRAY 8 RES 51K OHM 1206 | CAY17-513JALF.pdf | ||
UA108EHC | UA108EHC FSC CAN8 | UA108EHC.pdf | ||
UPD17012GF- | UPD17012GF- ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD17012GF-.pdf | ||
SP8K67 | SP8K67 ROHM SOP-8 | SP8K67.pdf | ||
2-1761607-1 | 2-1761607-1 TEConnectivity NA | 2-1761607-1.pdf | ||
SN75LBC184P/TI | SN75LBC184P/TI TI 2011 | SN75LBC184P/TI.pdf | ||
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GC606810 | GC606810 IDT PLCC68 | GC606810.pdf | ||
E28F800B5-B90 | E28F800B5-B90 INTEL SMD or Through Hole | E28F800B5-B90.pdf | ||
CYT2604 | CYT2604 CYT QFN-16 | CYT2604.pdf |