창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MICROSMD190LR-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MICROSMD190LR-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MICROSMD190LR-2 | |
관련 링크 | MICROSMD1, MICROSMD190LR-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GCM1885C2A3R2CA16D | 3.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C2A3R2CA16D.pdf | ||
SDS125-330M/33UH | SDS125-330M/33UH ORIGINAL SOD523 | SDS125-330M/33UH.pdf | ||
UPD784928GF-B99-3BA | UPD784928GF-B99-3BA ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD784928GF-B99-3BA.pdf | ||
BDs3/3/4.6-351 | BDs3/3/4.6-351 PHI SMD or Through Hole | BDs3/3/4.6-351.pdf | ||
RC410/215HCPALA13FG | RC410/215HCPALA13FG ATI BGA | RC410/215HCPALA13FG.pdf | ||
BSP107************ | BSP107************ NXP SOT223 | BSP107************.pdf | ||
B4S70-04 | B4S70-04 INFINEON SOT363 | B4S70-04.pdf | ||
SN74HB374 | SN74HB374 TI TSSOP20 | SN74HB374.pdf | ||
MBI6655GSB | MBI6655GSB ORIGINAL SOT89-5 | MBI6655GSB.pdf | ||
WLA08-4030A | WLA08-4030A Wantcom SMD or Through Hole | WLA08-4030A.pdf | ||
XC4VFX140-10FF1517 | XC4VFX140-10FF1517 ORIGINAL XILINX | XC4VFX140-10FF1517.pdf |