창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MICRO11050-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MICRO11050-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | smd | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MICRO11050-2 | |
| 관련 링크 | MICRO11, MICRO11050-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MLG0402P22NJT000 | 22nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 3.2 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402P22NJT000.pdf | |
![]() | 766161221GPTR7 | RES ARRAY 15 RES 220 OHM 16SOIC | 766161221GPTR7.pdf | |
![]() | RSF200JB-73-820R | RES 820 OHM 2W 5% AXIAL | RSF200JB-73-820R.pdf | |
![]() | LT3506EFE#PBF | LT3506EFE#PBF LT SSOP-16 | LT3506EFE#PBF.pdf | |
![]() | THS4303RGTTG4 | THS4303RGTTG4 TI QFN-16 | THS4303RGTTG4.pdf | |
![]() | 07D361K | 07D361K ZOV DIP2 | 07D361K.pdf | |
![]() | BD87A28 | BD87A28 ROHM DIPSOP | BD87A28.pdf | |
![]() | PZU7.5BL | PZU7.5BL NXP SMD or Through Hole | PZU7.5BL.pdf | |
![]() | S81240SGUPDQJT1 | S81240SGUPDQJT1 EPSON SMD or Through Hole | S81240SGUPDQJT1.pdf | |
![]() | MAX5812MEUT-T | MAX5812MEUT-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX5812MEUT-T.pdf | |
![]() | IN4755/1W 43V | IN4755/1W 43V ST DO-41 | IN4755/1W 43V.pdf |