창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MICRF506BML-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MICRF506 | |
| 애플리케이션 노트 | MICRF505/506 Basic: Handling the Control Interface MICRF505,06 Basic: Handling the Data Interface | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 IC | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 유형 | TxRx만 해당 | |
| RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
| 프로토콜 | - | |
| 변조 | FSK | |
| 주파수 | 410MHz ~ 450MHz | |
| 데이터 전송률(최대) | 200kbps | |
| 전력 - 출력 | 11dBm | |
| 감도 | -113dBm | |
| 메모리 크기 | - | |
| 직렬 인터페이스 | SPI | |
| GPIO | - | |
| 전압 - 공급 | 2 V ~ 2.5 V | |
| 전류 - 수신 | 8mA ~ 12mA | |
| 전류 - 전송 | 8mA ~ 21.5mA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 32-VFQFN 노출형 패드, 32-MLF® | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | MICRF506BML TR MICRF506BML TR-ND MICRF506BMLTR MICRF506BMLTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MICRF506BML-TR | |
| 관련 링크 | MICRF506, MICRF506BML-TR 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32033CDT | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033CDT.pdf | |
![]() | ATT-0277-17-SMA-02 | RF Attenuator 17dB ±0.5dB 0Hz ~ 8GHz 2W SMA In-Line Module | ATT-0277-17-SMA-02.pdf | |
![]() | TCX0542-69 | TCX0542-69 MC SMD or Through Hole | TCX0542-69.pdf | |
![]() | 5015942611 | 5015942611 MLX na | 5015942611.pdf | |
![]() | M25Q046A | M25Q046A ST SOP | M25Q046A.pdf | |
![]() | AAHV | AAHV NO SMD or Through Hole | AAHV.pdf | |
![]() | IW4002AN | IW4002AN INT DIP | IW4002AN.pdf | |
![]() | NJM79L24UA-TE1 | NJM79L24UA-TE1 JRC SOT89 | NJM79L24UA-TE1.pdf | |
![]() | 13.5M6035 | 13.5M6035 KDS SMD or Through Hole | 13.5M6035.pdf | |
![]() | MAX634ESA+ | MAX634ESA+ MAXIM SOP8 | MAX634ESA+.pdf | |
![]() | 437L500 | 437L500 ST SMD or Through Hole | 437L500.pdf | |
![]() | 8825E-034-175 | 8825E-034-175 KEL SMD or Through Hole | 8825E-034-175.pdf |