창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MICRF4681BM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MICRF4681BM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DB25-SRA.318BLINS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MICRF4681BM | |
| 관련 링크 | MICRF4, MICRF4681BM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402CRD078R2L | RES SMD 8.2 OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRD078R2L.pdf | |
![]() | DS1000Z-115 | DS1000Z-115 DS SMD-8 | DS1000Z-115.pdf | |
![]() | GT16GM-1P-H | GT16GM-1P-H HRS SMD or Through Hole | GT16GM-1P-H.pdf | |
![]() | KDZ2.4EV | KDZ2.4EV KEC ESM | KDZ2.4EV.pdf | |
![]() | S29AL008D-70TFI010 | S29AL008D-70TFI010 SPANSION TSOP | S29AL008D-70TFI010.pdf | |
![]() | TMP19A63CDXBG-7AC4 | TMP19A63CDXBG-7AC4 TOSHIBA FBGA | TMP19A63CDXBG-7AC4.pdf | |
![]() | 2-8755-215 | 2-8755-215 RCA DIP14 | 2-8755-215.pdf | |
![]() | 74F151DC | 74F151DC FSC CDIP16 | 74F151DC.pdf | |
![]() | 500R15X224MV | 500R15X224MV JOHANSON SMD or Through Hole | 500R15X224MV.pdf | |
![]() | TZ-7310 | TZ-7310 NETD SMD or Through Hole | TZ-7310.pdf | |
![]() | 15477652 | 15477652 POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 15477652.pdf |