창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MICRF219AYQS-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MICRF219 | |
PCN 부품 번호 | Micrel to Microchip PN Changes 7/Oct/2015 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 수신기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | Not For New Designs | |
주파수 | 300MHz ~ 450MHz | |
감도 | -110dBm | |
데이터 전송률(최대) | 10 kbps | |
변조 또는 프로토콜 | ASK, OOK | |
응용 제품 | - | |
전류 - 수신 | 6mA | |
데이터 인터페이스 | PCB, 표면장착 | |
메모리 크기 | - | |
안테나 커넥터 | PCB, 표면장착 | |
특징 | - | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
패키지/케이스 | 16-SSOP(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-QSOP | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | MICRF219AYQS TR MICRF219AYQS TR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MICRF219AYQS-TR | |
관련 링크 | MICRF219A, MICRF219AYQS-TR 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
VJ0805D1R1DXPAC | 1.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R1DXPAC.pdf | ||
RC0805J4M7Y | RC0805J4M7Y ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805J4M7Y.pdf | ||
TC1232CPAPULLS | TC1232CPAPULLS telcom SMD or Through Hole | TC1232CPAPULLS.pdf | ||
CX06K225K | CX06K225K VISHAY DIP | CX06K225K.pdf | ||
TH50VPF5683DASB 64M FLASH | TH50VPF5683DASB 64M FLASH TOSHIBA SMD or Through Hole | TH50VPF5683DASB 64M FLASH.pdf | ||
10*26 | 10*26 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10*26.pdf | ||
BAS16WE6327 | BAS16WE6327 INFINEON SMD or Through Hole | BAS16WE6327.pdf | ||
HR-9F | HR-9F KSSWIRING SMD or Through Hole | HR-9F.pdf | ||
LM94AN72B | LM94AN72B NS TSSOP-56 | LM94AN72B.pdf | ||
K9F5608U0B-YIB0 | K9F5608U0B-YIB0 SAMSUNG TSOP48 | K9F5608U0B-YIB0.pdf | ||
FZH245 | FZH245 SIEMENS DIP | FZH245.pdf |