창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MICRF007YM-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MICRF007 | |
| PCN 부품 번호 | Micrel to Microchip PN Changes 7/Oct/2015 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 수신기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | Not For New Designs | |
| 주파수 | 300MHz ~ 440MHz | |
| 감도 | -96dBm | |
| 데이터 전송률(최대) | 2.1 kbps | |
| 변조 또는 프로토콜 | ASK, OOK | |
| 응용 제품 | RKE | |
| 전류 - 수신 | 3mA | |
| 데이터 인터페이스 | PCB, 표면장착 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 안테나 커넥터 | PCB, 표면장착 | |
| 특징 | 자동 동조 | |
| 전압 - 공급 | 4.75 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | MICRF007YM TR MICRF007YM TR-ND MICRF007YMTR MICRF007YMTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MICRF007YM-TR | |
| 관련 링크 | MICRF00, MICRF007YM-TR 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C809D3GAC | 8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C809D3GAC.pdf | |
![]() | RMCF1206FG3M57 | RES SMD 3.57M OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FG3M57.pdf | |
![]() | RNF12DTD9K76 | RES 9.76K OHM 1/2W .5% AXIAL | RNF12DTD9K76.pdf | |
![]() | Y1442110K000T0L | RES 110K OHM 1/2W 0.01% RADIAL | Y1442110K000T0L.pdf | |
![]() | TND05V-121KB00AAA0 | TND05V-121KB00AAA0 NIPPON DIP | TND05V-121KB00AAA0.pdf | |
![]() | SD153R10S10PV | SD153R10S10PV IR MODULE | SD153R10S10PV.pdf | |
![]() | CEM4052 | CEM4052 CET SMD or Through Hole | CEM4052.pdf | |
![]() | ESAC33-04C | ESAC33-04C FJD TO-220 | ESAC33-04C.pdf | |
![]() | I1-0508A | I1-0508A HARRIS CDIP | I1-0508A.pdf | |
![]() | CC20R1H681KTP | CC20R1H681KTP MITSUBISHI SMD or Through Hole | CC20R1H681KTP.pdf | |
![]() | GBJ25D | GBJ25D LITEON SMD or Through Hole | GBJ25D.pdf | |
![]() | ADM6315-31D4ART | ADM6315-31D4ART ADI SOT143 | ADM6315-31D4ART.pdf |