창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MICE2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MICE2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MICE2 | |
| 관련 링크 | MIC, MICE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TE1211 | 100µF 25V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | TE1211.pdf | |
![]() | ECS-286.3-18-23A-EN-TR | 28.63636MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-286.3-18-23A-EN-TR.pdf | |
![]() | RMCF0402JT56R0 | RES SMD 56 OHM 5% 1/16W 0402 | RMCF0402JT56R0.pdf | |
![]() | DCE-ANT5819-RSMA | 5.4GHz WLAN Module RF Antenna 4.94GHz ~ 5.85GHz 18dBi Connector, RP-SMA Male Chassis Mount | DCE-ANT5819-RSMA.pdf | |
![]() | TDA8391 | TDA8391 PHI DIP | TDA8391.pdf | |
![]() | TA8083PG(5) | TA8083PG(5) TOSHIBA NA | TA8083PG(5).pdf | |
![]() | LM4050BIM3X-2.5/NOPB | LM4050BIM3X-2.5/NOPB NS SOT23-3 | LM4050BIM3X-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | PI90LVB01TEX | PI90LVB01TEX PERICOM SOT23-5 | PI90LVB01TEX.pdf | |
![]() | MT48LC16M16A2TG75I | MT48LC16M16A2TG75I MICRON SMD or Through Hole | MT48LC16M16A2TG75I.pdf | |
![]() | B37831R9102M021 | B37831R9102M021 EPCOS SMD | B37831R9102M021.pdf | |
![]() | BD46242G-TR | BD46242G-TR ROHM SMD or Through Hole | BD46242G-TR.pdf |