창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC845HYC5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC845HYC5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SC70-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC845HYC5 | |
| 관련 링크 | MIC845, MIC845HYC5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TISP4395H3BJR-S | SINGLE BIDIRECTIONAL PROTECTOR | TISP4395H3BJR-S.pdf | |
![]() | SC53-4R2 | 4.2µH Unshielded Wirewound Inductor 2.6A 70 mOhm Max Nonstandard | SC53-4R2.pdf | |
![]() | IHLP5050CEER3R3M06 | 3.3µH Shielded Molded Inductor 12A 10.69 mOhm Nonstandard | IHLP5050CEER3R3M06.pdf | |
![]() | CRCW251227R4FKTG | RES SMD 27.4 OHM 1% 1W 2512 | CRCW251227R4FKTG.pdf | |
![]() | PHP00603E3521BST1 | RES SMD 3.52K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E3521BST1.pdf | |
![]() | MS4800WS-1120 | WELD SHIELD COVER | MS4800WS-1120.pdf | |
![]() | TMP87C840N-4267 | TMP87C840N-4267 TOS DIP | TMP87C840N-4267.pdf | |
![]() | TC75W67FK | TC75W67FK TOSHIBA QFP | TC75W67FK.pdf | |
![]() | DDB09-A | DDB09-A ORIGINAL ZIP9 | DDB09-A.pdf | |
![]() | XCV1600EBG680 | XCV1600EBG680 XILINX BGA | XCV1600EBG680.pdf | |
![]() | AUO-031 | AUO-031 AUO QFP | AUO-031.pdf | |
![]() | C1608CBR12J | C1608CBR12J SAGAMI SMD or Through Hole | C1608CBR12J.pdf |