창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC809SU MIC809SBC3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIC809SU MIC809SBC3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 3-leadSOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIC809SU MIC809SBC3 | |
관련 링크 | MIC809SU MI, MIC809SU MIC809SBC3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | KLDR025.HXP | FUSE CARTRIDGE 25A 600VAC/300VDC | KLDR025.HXP.pdf | |
![]() | 55GFMNJD450E | FUSE 5.5KV 450E DIN E RATE SQD | 55GFMNJD450E.pdf | |
![]() | Y000749K9000T9L | RES 49.9K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y000749K9000T9L.pdf | |
![]() | XCV400E7BG560C0773 | XCV400E7BG560C0773 XILINX bga | XCV400E7BG560C0773.pdf | |
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![]() | AT80574JH046NT S LBBT (898604) | AT80574JH046NT S LBBT (898604) Intel SMD or Through Hole | AT80574JH046NT S LBBT (898604).pdf | |
![]() | G240D25 | G240D25 GORDOS SMD or Through Hole | G240D25.pdf | |
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![]() | TMCHC0J476MTRF | TMCHC0J476MTRF HITACHI SMD or Through Hole | TMCHC0J476MTRF.pdf | |
![]() | HJK-19LH+ | HJK-19LH+ MINI SMD or Through Hole | HJK-19LH+.pdf | |
![]() | TEB1H2R2MHA | TEB1H2R2MHA NICHICON SMD or Through Hole | TEB1H2R2MHA.pdf |