창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC803-30D3VM3 TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIC803-30D3VM3 TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIC803-30D3VM3 TR | |
관련 링크 | MIC803-30D, MIC803-30D3VM3 TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B1X7S1C334K050BC | 0.33µF 16V 세라믹 커패시터 X7S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B1X7S1C334K050BC.pdf | |
![]() | 3-1462039-3 | IM03DJR=IM RELAY 140MW 5V | 3-1462039-3.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF1400V | RES SMD 140 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF1400V.pdf | |
![]() | CPF0402B1K43E1 | RES SMD 1.43KOHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B1K43E1.pdf | |
![]() | BGA2011 115 | BGA2011 115 NXP SMD or Through Hole | BGA2011 115.pdf | |
![]() | CD4017BM96 | CD4017BM96 TI SOP | CD4017BM96.pdf | |
![]() | ES1DB-TR | ES1DB-TR TSC DO214AA | ES1DB-TR.pdf | |
![]() | UPD65640GF-213-3BA | UPD65640GF-213-3BA NEC QFP | UPD65640GF-213-3BA.pdf | |
![]() | AR2133 | AR2133 AtherosTechnologyLtd SMD or Through Hole | AR2133.pdf | |
![]() | HYM7V65801BLTQG-10S | HYM7V65801BLTQG-10S HYUNDAI SMD or Through Hole | HYM7V65801BLTQG-10S.pdf | |
![]() | CXD2967DGG | CXD2967DGG SONY BGA | CXD2967DGG.pdf | |
![]() | SFE10.7MS8H-A-TF21 | SFE10.7MS8H-A-TF21 MURATA CERAMICFILTER | SFE10.7MS8H-A-TF21.pdf |