창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC708 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIC708 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIC708 | |
관련 링크 | MIC, MIC708 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UMK105SL151KV-F | 150pF 50V 세라믹 커패시터 SL/GP 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105SL151KV-F.pdf | |
![]() | ASPI-0403S-1R5M-T | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 2.8A 45 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0403S-1R5M-T.pdf | |
![]() | RL1206JR-070R25L | RES SMD 0.25 OHM 5% 1/4W 1206 | RL1206JR-070R25L.pdf | |
![]() | YC248-FR-0761K9L | RES ARRAY 8 RES 61.9K OHM 1606 | YC248-FR-0761K9L.pdf | |
![]() | HCMP9687OSIA/A | HCMP9687OSIA/A ORIGINAL DIP | HCMP9687OSIA/A.pdf | |
![]() | UMK105CH560JW-F | UMK105CH560JW-F TAIYO SMD | UMK105CH560JW-F.pdf | |
![]() | HLMP1320TESTDOTS | HLMP1320TESTDOTS avago SMD or Through Hole | HLMP1320TESTDOTS.pdf | |
![]() | LTC1664IGN#PBF | LTC1664IGN#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1664IGN#PBF.pdf | |
![]() | CP-4L2/SW | CP-4L2/SW SUMIDA SMD or Through Hole | CP-4L2/SW.pdf | |
![]() | UPD424800G5-70-7JD | UPD424800G5-70-7JD NEC SSOP | UPD424800G5-70-7JD.pdf | |
![]() | XCR3512XL-12TQ144I | XCR3512XL-12TQ144I XILINX QFP | XCR3512XL-12TQ144I.pdf | |
![]() | MDD44-14N1 B | MDD44-14N1 B IXYS SMD or Through Hole | MDD44-14N1 B.pdf |