창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC708 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC708 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC708 | |
| 관련 링크 | MIC, MIC708 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0437.375WR | FUSE BOARD MNT 375MA 125VAC/VDC | 0437.375WR.pdf | |
![]() | DSC1001CE2-074.2500T | 74.25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001CE2-074.2500T.pdf | |
![]() | PSMN1R2-25YLC,115 | MOSFET N-CH 25V 100A LFPAK | PSMN1R2-25YLC,115.pdf | |
![]() | ISL6410IU | ISL6410IU INTERSIL TSSOP-8 | ISL6410IU.pdf | |
![]() | 4D64P | 4D64P NA SOT23-6 | 4D64P.pdf | |
![]() | TMP88PU74F-31460X | TMP88PU74F-31460X TOSHIBA QFP | TMP88PU74F-31460X.pdf | |
![]() | OQO261HL | OQO261HL PHI TQFP64 | OQO261HL.pdf | |
![]() | TT25N16KOF | TT25N16KOF EUPEC SMD or Through Hole | TT25N16KOF.pdf | |
![]() | PEB4265TSV1.5 | PEB4265TSV1.5 INFINEON SSOP36 | PEB4265TSV1.5.pdf | |
![]() | AHA100U35 | AHA100U35 N/A SMD or Through Hole | AHA100U35.pdf | |
![]() | NREH3R3M250V8X11.5F | NREH3R3M250V8X11.5F NICCOMP DIP | NREH3R3M250V8X11.5F.pdf | |
![]() | SZ10B8 | SZ10B8 EIC SMA | SZ10B8.pdf |