창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC68200BML | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIC68200BML | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MLF | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIC68200BML | |
관련 링크 | MIC682, MIC68200BML 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1886P1H4R1CZ01D | 4.1pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P1H4R1CZ01D.pdf | |
![]() | 74271142 | Hinged (Snap On), Key Required Free Hanging Ferrite Core 182 Ohm @ 100MHz ID 0.197" Dia (5.00mm) OD 0.519" W x 0.740" H (13.20mm x 18.80mm) Length 1.280" (32.50mm) | 74271142.pdf | |
![]() | CMF556K4900DHR6 | RES 6.49K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF556K4900DHR6.pdf | |
![]() | 1043451 | 1043451 AMP SMD or Through Hole | 1043451.pdf | |
![]() | PAA | PAA TI MSOP | PAA.pdf | |
![]() | J134 | J134 NEC TO-220 | J134.pdf | |
![]() | MB89935BPFV-G-252-ER | MB89935BPFV-G-252-ER FUJI TSSOP | MB89935BPFV-G-252-ER.pdf | |
![]() | RS1J106M0811MBB280 | RS1J106M0811MBB280 ORIGINAL SMD or Through Hole | RS1J106M0811MBB280.pdf | |
![]() | NRWY331M160V18X35.5F | NRWY331M160V18X35.5F NICCOMP DIP | NRWY331M160V18X35.5F.pdf | |
![]() | 93235-131 | 93235-131 FCI SMD or Through Hole | 93235-131.pdf | |
![]() | HM4-6642-9 | HM4-6642-9 HAR Call | HM4-6642-9.pdf | |
![]() | BYV72E-150 | BYV72E-150 NXP TO-3P | BYV72E-150.pdf |