창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC631526D3U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC631526D3U | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC631526D3U | |
| 관련 링크 | MIC6315, MIC631526D3U 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206JKX7R8BB334 | 0.33µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JKX7R8BB334.pdf | |
![]() | 37403150430 | FUSE BOARD MNT 315MA 250VAC RAD | 37403150430.pdf | |
![]() | FX425B-20.000 | 20MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FX425B-20.000.pdf | |
![]() | M8355 | M8355 OKI DIP | M8355.pdf | |
![]() | TLV2785IPWR | TLV2785IPWR TI TSSOP16 | TLV2785IPWR.pdf | |
![]() | DF2E-DC06V | DF2E-DC06V ORIGINAL SMD or Through Hole | DF2E-DC06V.pdf | |
![]() | 1377201 | 1377201 CT DIP | 1377201.pdf | |
![]() | MC74LS30ML1 | MC74LS30ML1 MOTOROLA 5.2mm14 | MC74LS30ML1.pdf | |
![]() | K5W1G12ACF-DL75 | K5W1G12ACF-DL75 SAMSUNG BGA | K5W1G12ACF-DL75.pdf | |
![]() | TK93B476K010C0100 | TK93B476K010C0100 VISHAY SMD or Through Hole | TK93B476K010C0100.pdf |