창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC58P42BMW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC58P42BMW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC58P42BMW | |
| 관련 링크 | MIC58P, MIC58P42BMW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MCS04020C1104FE000 | RES SMD 1.1M OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C1104FE000.pdf | |
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![]() | IS3052 | IS3052 ISOCOM DIP6 | IS3052.pdf | |
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![]() | 29LV160DB-90EC | 29LV160DB-90EC AMD TSOP | 29LV160DB-90EC.pdf | |
![]() | CPLS10D0800CLXXA | CPLS10D0800CLXXA SAMSUNG SMD or Through Hole | CPLS10D0800CLXXA.pdf | |
![]() | 40-0780-001 | 40-0780-001 COM QFP | 40-0780-001.pdf | |
![]() | LA5-10V183MS25 | LA5-10V183MS25 ELNA DIP | LA5-10V183MS25.pdf | |
![]() | MSP430G2303IRHB32T | MSP430G2303IRHB32T TI SMD or Through Hole | MSP430G2303IRHB32T.pdf | |
![]() | T5038NLT | T5038NLT PLUSE SMD or Through Hole | T5038NLT.pdf |