창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC5842BWM18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC5842BWM18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC5842BWM18 | |
| 관련 링크 | MIC5842, MIC5842BWM18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 01571.25DR | FUSE BOARD MNT 1.25A 125VAC/VDC | 01571.25DR.pdf | |
![]() | 416F48033IDT | 48MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48033IDT.pdf | |
![]() | SIT1602BC-71-33S-32.768000D | OSC XO 3.3V 32.768MHZ ST | SIT1602BC-71-33S-32.768000D.pdf | |
![]() | S1812R-122K | 1.2µH Shielded Inductor 725mA 380 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | S1812R-122K.pdf | |
![]() | 4308R-102-681LF | RES ARRAY 4 RES 680 OHM 8SIP | 4308R-102-681LF.pdf | |
![]() | SF.10DE-H2 | SF.10DE-H2 TOSHIBA SMD or Through Hole | SF.10DE-H2.pdf | |
![]() | NMC1206X7R104K100TRPLPM | NMC1206X7R104K100TRPLPM NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NMC1206X7R104K100TRPLPM.pdf | |
![]() | 3006P-100KΩ | 3006P-100KΩ BANKER SMD or Through Hole | 3006P-100KΩ.pdf | |
![]() | BH5950FP | BH5950FP ROHM HSOP | BH5950FP.pdf | |
![]() | SR1100T/B | SR1100T/B HY SMD or Through Hole | SR1100T/B.pdf | |
![]() | MRF6V2010NB | MRF6V2010NB Freescale SMD or Through Hole | MRF6V2010NB.pdf |