창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC5391BN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC5391BN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC5391BN | |
| 관련 링크 | MIC53, MIC5391BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D680J20SL0H6UJ5R | 68pF 100V 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D680J20SL0H6UJ5R.pdf | |
![]() | ECS-60-18-10 | 6MHz ±50ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 원통형 캔, 레이디얼 | ECS-60-18-10.pdf | |
![]() | MLG0603P4N0STD25 | 4nH Unshielded Multilayer Inductor 350mA 400 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P4N0STD25.pdf | |
![]() | HG-SC101-P | CONTROL MASTER UNIT ANALOG OUT P | HG-SC101-P.pdf | |
![]() | TSM157W1C | TSM157W1C BUKANG SMD or Through Hole | TSM157W1C.pdf | |
![]() | 74AS138 | 74AS138 TI SOP16 | 74AS138 .pdf | |
![]() | SC1079DG | SC1079DG POWER SOP7 | SC1079DG.pdf | |
![]() | DF4-7P-2C | DF4-7P-2C Hirose SMD or Through Hole | DF4-7P-2C.pdf | |
![]() | SDA5450C70 | SDA5450C70 INFINEON PLCC-84 | SDA5450C70.pdf | |
![]() | RC8250EP | RC8250EP INTEL BGA | RC8250EP.pdf | |
![]() | CC0603N391J3SST | CC0603N391J3SST COMPOSTAR SMD or Through Hole | CC0603N391J3SST.pdf | |
![]() | TDX5670-5X | TDX5670-5X Siemens SOP-20 | TDX5670-5X.pdf |