창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC535N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIC535N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIC535N | |
관련 링크 | MIC5, MIC535N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM0335C1E5R6DA01D | 5.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E5R6DA01D.pdf | ||
VJ0805D4R3DLXAC | 4.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R3DLXAC.pdf | ||
KNB1530-0.22uF/275VAC | KNB1530-0.22uF/275VAC Iskra SMD or Through Hole | KNB1530-0.22uF/275VAC.pdf | ||
LTM9004DCM | LTM9004DCM LT SMD or Through Hole | LTM9004DCM.pdf | ||
TM25T3B-H | TM25T3B-H MITSUBISHI SMD or Through Hole | TM25T3B-H.pdf | ||
OZ9939GM | OZ9939GM OZ SOP-16 | OZ9939GM.pdf | ||
PZU30BL | PZU30BL NXP SMD or Through Hole | PZU30BL.pdf | ||
F1700CA10 | F1700CA10 Curtis SMD or Through Hole | F1700CA10.pdf | ||
LANDOR20 | LANDOR20 ARM BGA | LANDOR20.pdf | ||
NBJB107M001CRSB08 | NBJB107M001CRSB08 AVX SMD or Through Hole | NBJB107M001CRSB08.pdf | ||
HZM3.3WA TEL:82766440 | HZM3.3WA TEL:82766440 RENESAS SOT23 | HZM3.3WA TEL:82766440.pdf |