창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC5314-FFYMT TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIC5314-FFYMT TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 12-TMLF | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIC5314-FFYMT TR | |
관련 링크 | MIC5314-F, MIC5314-FFYMT TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS153F23IDT | 15.36MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS153F23IDT.pdf | |
![]() | CMF556K4900BHEB | RES 6.49K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF556K4900BHEB.pdf | |
![]() | IXFH30N40Q | IXFH30N40Q IXYS TO-3P | IXFH30N40Q .pdf | |
![]() | ROP1013030/2 P1A | ROP1013030/2 P1A N/A NC | ROP1013030/2 P1A.pdf | |
![]() | 0805 1P | 0805 1P SAMSUNG/YAGEO/TDK SMD or Through Hole | 0805 1P.pdf | |
![]() | 200E1051XB2 | 200E1051XB2 TOS BGA | 200E1051XB2.pdf | |
![]() | TZMC75 | TZMC75 VISHAY LL34 | TZMC75.pdf | |
![]() | AP130-18RL-U | AP130-18RL-U DIODES SC59R-3L | AP130-18RL-U.pdf | |
![]() | CLS6D18NP-150NC | CLS6D18NP-150NC SUMIDA SMT | CLS6D18NP-150NC.pdf | |
![]() | BCM4706KFBG | BCM4706KFBG BROADCOM BGA | BCM4706KFBG.pdf | |
![]() | RK73H1JLTD1502F | RK73H1JLTD1502F KOA SMD or Through Hole | RK73H1JLTD1502F.pdf | |
![]() | MAX637ACPA BCPA | MAX637ACPA BCPA MAX NA | MAX637ACPA BCPA.pdf |