창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC5310-GFYML TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC5310-GFYML TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC5310-GFYML TR | |
| 관련 링크 | MIC5310-G, MIC5310-GFYML TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 13008-061MESC | 68µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V 2924 (7360 Metric) 100 mOhm 0.299" L x 0.236" W (7.60mm x 6.00mm) | 13008-061MESC.pdf | |
![]() | AD2812 | AD2812 AD SOP-8 | AD2812.pdf | |
![]() | F0603SB1000V032T | F0603SB1000V032T AEM SMD or Through Hole | F0603SB1000V032T.pdf | |
![]() | SGA2686 | SGA2686 SIRENZA SO86 | SGA2686.pdf | |
![]() | 16F648A-I/SS | 16F648A-I/SS MICROCHIP SSOP | 16F648A-I/SS.pdf | |
![]() | 0025-007C882-ASL | 0025-007C882-ASL NSC SOP-20P | 0025-007C882-ASL.pdf | |
![]() | MD8237/B | MD8237/B INTEL DIP | MD8237/B.pdf | |
![]() | LTC2851CMS8#PBF/H/I | LTC2851CMS8#PBF/H/I LT SMD or Through Hole | LTC2851CMS8#PBF/H/I.pdf | |
![]() | BTA212X-600B,127 | BTA212X-600B,127 NXP SMD or Through Hole | BTA212X-600B,127.pdf | |
![]() | U666ST | U666ST TFK DIP-8 | U666ST.pdf | |
![]() | TD04RSXE63VB27MF25 | TD04RSXE63VB27MF25 nec SMD or Through Hole | TD04RSXE63VB27MF25.pdf | |
![]() | BUK637-600B | BUK637-600B NXP TO-3P | BUK637-600B.pdf |