창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC5271BM5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC5271BM5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC5271BM5 | |
| 관련 링크 | MIC527, MIC5271BM5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ145C103KAJME\500 | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 C 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ145C103KAJME\500.pdf | |
![]() | TSX-3225 25.0000MF18X-C3 | 25MHz ±10ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 25.0000MF18X-C3.pdf | |
![]() | B59040G1120B161 | B59040G1120B161 epcos SMD or Through Hole | B59040G1120B161.pdf | |
![]() | XCS30TM TQ144-3I | XCS30TM TQ144-3I ORIGINAL SMD or Through Hole | XCS30TM TQ144-3I.pdf | |
![]() | 53261-0771 | 53261-0771 molex Connector | 53261-0771.pdf | |
![]() | SFIC-200 | SFIC-200 SFIC SIP11 | SFIC-200.pdf | |
![]() | TE28F800B5890 | TE28F800B5890 INTEL SOP | TE28F800B5890.pdf | |
![]() | ADP162AUJZ-1.5-R7 . | ADP162AUJZ-1.5-R7 . AD SOT23-5 | ADP162AUJZ-1.5-R7 ..pdf | |
![]() | OC303 | OC303 NO SMD or Through Hole | OC303.pdf | |
![]() | LM3543MX | LM3543MX NSC SOP | LM3543MX.pdf | |
![]() | NTSS0WC303FN6A0 | NTSS0WC303FN6A0 MURATA DIP | NTSS0WC303FN6A0.pdf |