창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC5237-2.5WU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC5237-2.5WU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO263-3L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC5237-2.5WU | |
| 관련 링크 | MIC5237, MIC5237-2.5WU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CM322522-R22ML | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 360mA 290 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | CM322522-R22ML.pdf | |
![]() | UPB201209T-301Y-N | UPB201209T-301Y-N CHILISIN SMD | UPB201209T-301Y-N.pdf | |
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![]() | HPIXF1104BEBO | HPIXF1104BEBO INTEL BGA | HPIXF1104BEBO.pdf | |
![]() | MP850-10.0-20% | MP850-10.0-20% CADDOCK T0220-2P | MP850-10.0-20%.pdf | |
![]() | FBR2502 | FBR2502 EIC SMD or Through Hole | FBR2502.pdf | |
![]() | MCP73834T-FCI/MF | MCP73834T-FCI/MF MICROCHIP CALL | MCP73834T-FCI/MF.pdf | |
![]() | PC5988 | PC5988 ON QFN | PC5988.pdf |