창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC5236BMM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC5236BMM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC5236BMM | |
| 관련 링크 | MIC523, MIC5236BMM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SD3112-2R2-R | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 970mA 140 mOhm Nonstandard | SD3112-2R2-R.pdf | |
![]() | CRGV0805J470K | RES SMD 470K OHM 5% 1/8W 0805 | CRGV0805J470K.pdf | |
![]() | RT0805BRB072K43L | RES SMD 2.43K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB072K43L.pdf | |
![]() | K9F2G08ROA-JIB0 | K9F2G08ROA-JIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2G08ROA-JIB0.pdf | |
![]() | P623F | P623F TYCO SMD or Through Hole | P623F.pdf | |
![]() | TGL41-18 | TGL41-18 GI SMD or Through Hole | TGL41-18.pdf | |
![]() | LXT914P4 | LXT914P4 LXT PLCC | LXT914P4.pdf | |
![]() | NE5512DKGLC | NE5512DKGLC NETLECIG BGA | NE5512DKGLC.pdf | |
![]() | XC3S1500FG676-4 | XC3S1500FG676-4 XILINX BGA | XC3S1500FG676-4.pdf | |
![]() | LM5060MM/NOPB | LM5060MM/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM5060MM/NOPB.pdf | |
![]() | 6100-682K-RC | 6100-682K-RC BOURNS SMD or Through Hole | 6100-682K-RC.pdf | |
![]() | HST-24001SCR | HST-24001SCR CROUP-TEK SOP24 | HST-24001SCR.pdf |