창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC5211-2.5BM6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIC5211-2.5BM6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIC5211-2.5BM6 | |
관련 링크 | MIC5211-, MIC5211-2.5BM6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC238344623 | 0.062µF Film Capacitor 500V 1400V (1.4kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | BFC238344623.pdf | |
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![]() | AD3-EN2 | AD3-EN2 ORIGINAL DIP14 | AD3-EN2.pdf | |
![]() | SM8958AL | SM8958AL ORIGINAL LQFP | SM8958AL.pdf | |
![]() | AD7887WARMZ | AD7887WARMZ ADI MSOP | AD7887WARMZ.pdf | |
![]() | WD15-12S15 | WD15-12S15 MAX SMD or Through Hole | WD15-12S15.pdf | |
![]() | BB147(P7) | BB147(P7) NXP SOD323 | BB147(P7).pdf | |
![]() | KG52-01 | KG52-01 SAMSUNG QFP | KG52-01.pdf |