창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC5205BM TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC5205BM TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC5205BM TR | |
| 관련 링크 | MIC5205, MIC5205BM TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDRH2D09NP-6R8MC | 6.8µH Shielded Inductor 530mA 340 mOhm Nonstandard | CDRH2D09NP-6R8MC.pdf | |
![]() | RT0603CRD0735K7L | RES SMD 35.7K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRD0735K7L.pdf | |
![]() | CP001062R00KE66 | RES 62 OHM 10W 10% AXIAL | CP001062R00KE66.pdf | |
![]() | N04L1618WC2AT-70I | N04L1618WC2AT-70I ETC SOP | N04L1618WC2AT-70I.pdf | |
![]() | BFCN-2840+ | BFCN-2840+ MINI SMD or Through Hole | BFCN-2840+.pdf | |
![]() | 71226-0825 | 71226-0825 Molex SMD or Through Hole | 71226-0825.pdf | |
![]() | CDH3D13SHPNP-100M | CDH3D13SHPNP-100M SUMIDA 3D13 | CDH3D13SHPNP-100M.pdf | |
![]() | AP4438BGM | AP4438BGM APEC SMD or Through Hole | AP4438BGM.pdf | |
![]() | ECWF2W274KA | ECWF2W274KA PAN DIP-2 | ECWF2W274KA.pdf | |
![]() | NLC322522T-390K | NLC322522T-390K TDK SMD or Through Hole | NLC322522T-390K.pdf | |
![]() | MAX3243ECDBRE4 | MAX3243ECDBRE4 TI SSOP | MAX3243ECDBRE4.pdf |