창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC502BN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIC502BN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIC502BN | |
관련 링크 | MIC5, MIC502BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TC164-FR-0713K3L | RES ARRAY 4 RES 13.3K OHM 1206 | TC164-FR-0713K3L.pdf | |
![]() | 12077569 | 12077569 DELPHI con | 12077569.pdf | |
![]() | HT46R14A | HT46R14A HOLTEK 28SOP | HT46R14A.pdf | |
![]() | LBSS138LT1G(XHZ) | LBSS138LT1G(XHZ) ON SOT23 | LBSS138LT1G(XHZ).pdf | |
![]() | D482235LE-70/80 | D482235LE-70/80 ORIGINAL SOP-40 | D482235LE-70/80.pdf | |
![]() | TCD1253GF | TCD1253GF TOSHIBA SMD or Through Hole | TCD1253GF.pdf | |
![]() | P8808-2 | P8808-2 XILINX DIP | P8808-2.pdf | |
![]() | 410087467 | 410087467 MOLEX SMD or Through Hole | 410087467.pdf | |
![]() | SR30150 | SR30150 FIRST TO-220 | SR30150.pdf | |
![]() | LTC4278CDKD-2#PBF/I | LTC4278CDKD-2#PBF/I LT SMD or Through Hole | LTC4278CDKD-2#PBF/I.pdf | |
![]() | XPC603FE75 | XPC603FE75 MOTOROLA QFP | XPC603FE75.pdf |