창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC472 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC472 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP208 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC472 | |
| 관련 링크 | MIC, MIC472 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM10AIG-25.000MHZ-J4Z-T3 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-25.000MHZ-J4Z-T3.pdf | |
![]() | S1812-181H | 180nH Shielded Inductor 1.29A 120 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | S1812-181H.pdf | |
![]() | AF0201FR-076K04L | RES SMD 6.04K OHM 1% 1/20W 0201 | AF0201FR-076K04L.pdf | |
![]() | 82C250T/PAC82C250T | 82C250T/PAC82C250T NXP SOIC8 | 82C250T/PAC82C250T.pdf | |
![]() | TC58NVG0S3ETA00B3H | TC58NVG0S3ETA00B3H TOSHIBA SMD or Through Hole | TC58NVG0S3ETA00B3H.pdf | |
![]() | CL-181YG-C-TS | CL-181YG-C-TS CITIZEN ELECTRONICS SMD or Through Hole | CL-181YG-C-TS.pdf | |
![]() | TLP181(GB-TPR,F) | TLP181(GB-TPR,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181(GB-TPR,F).pdf | |
![]() | SN75185PWG4 | SN75185PWG4 TI/BB TSSOP20 | SN75185PWG4.pdf | |
![]() | HP7820#300 | HP7820#300 Agilent SOP | HP7820#300.pdf | |
![]() | 4370753 | 4370753 ST BGA | 4370753.pdf | |
![]() | BU2367FV-E2 | BU2367FV-E2 ROHM SSOP | BU2367FV-E2.pdf |