창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC4681YMM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC4681YMM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC4681YMM | |
| 관련 링크 | MIC468, MIC4681YMM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0603DR-0710RL | RES SMD 10 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-0710RL.pdf | |
![]() | RCS0402665RFKED | RES SMD 665 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS0402665RFKED.pdf | |
![]() | UFS115JE3TR | UFS115JE3TR MSC SMD or Through Hole | UFS115JE3TR.pdf | |
![]() | 350LSU2700M51X138 | 350LSU2700M51X138 RUBYCON DIP | 350LSU2700M51X138.pdf | |
![]() | 470R1VF67ABGJZQ | 470R1VF67ABGJZQ TI BGA | 470R1VF67ABGJZQ.pdf | |
![]() | XC61CN2502MRN | XC61CN2502MRN TOREX SOT233 | XC61CN2502MRN.pdf | |
![]() | SP6205ER-L-2.8 | SP6205ER-L-2.8 Sipex QFN8 | SP6205ER-L-2.8.pdf | |
![]() | 1008CS-102XJ2C | 1008CS-102XJ2C USA SMD | 1008CS-102XJ2C.pdf | |
![]() | MAX806016721+T | MAX806016721+T MAXIM QFN | MAX806016721+T.pdf | |
![]() | BMC0603HF-5N6K | BMC0603HF-5N6K BOURNS SMD | BMC0603HF-5N6K.pdf | |
![]() | GS84036AGT-166 | GS84036AGT-166 GSI QFP | GS84036AGT-166.pdf |