창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC4680-3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC4680-3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC4680-3.3 | |
| 관련 링크 | MIC468, MIC4680-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | L-15WR33JV4E | 330nH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 1.65 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | L-15WR33JV4E.pdf | |
![]() | LMP2231BMAX/NOPB | LMP2231BMAX/NOPB NSC 8-SOIC | LMP2231BMAX/NOPB.pdf | |
![]() | AD545ATH/883 | AD545ATH/883 ORIGINAL CAN | AD545ATH/883.pdf | |
![]() | 200VXG680M22X45 | 200VXG680M22X45 RUBYCON DIP | 200VXG680M22X45.pdf | |
![]() | 3201160-12HC-15HI | 3201160-12HC-15HI AMD QFP | 3201160-12HC-15HI.pdf | |
![]() | SPAKDSP311VL150 | SPAKDSP311VL150 Freescale SMD or Through Hole | SPAKDSP311VL150.pdf | |
![]() | MB05M | MB05M AMCC DIP-4 | MB05M.pdf | |
![]() | 3582JQ-2 | 3582JQ-2 BB SMD or Through Hole | 3582JQ-2.pdf | |
![]() | MAX7454JCWE | MAX7454JCWE MAX SOP | MAX7454JCWE.pdf | |
![]() | SOGC2001-272G | SOGC2001-272G DALE SMD or Through Hole | SOGC2001-272G.pdf | |
![]() | HCPL-2300V | HCPL-2300V AGILENT SOP8 | HCPL-2300V.pdf |