창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC38C44YN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MIC38C42, 43, 44, 45 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Size Update 02/Sep/2015 Wafer Size Update 25/Feb/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1084 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 집적 회로(IC) | |
제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
출력 분리 | 절연 | |
내부 스위치 | 있음 | |
전압 - 항복 | - | |
토폴로지 | 부스트, 벅(buck), flyback, forward | |
전압 - 시동 | 14.5V | |
전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 9 V ~ 20 V | |
듀티 사이클 | 50% | |
주파수 - 스위칭 | 500kHz | |
전력(와트) | - | |
고장 보호 | - | |
제어 특징 | 주파수 제어 | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
실장 유형 | * | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 576-2293 MIC38C44YN-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MIC38C44YN | |
관련 링크 | MIC38C, MIC38C44YN 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | GRM1556R1H3R8CZ01D | 3.8pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H3R8CZ01D.pdf | |
![]() | T86D157K6R3ESSS | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D157K6R3ESSS.pdf | |
![]() | CMFB3550103JNT | NTC Thermistor 10k 0805 (2012 Metric) | CMFB3550103JNT.pdf | |
![]() | 2N604L . | 2N604L . ORIGINAL SOP8 | 2N604L ..pdf | |
![]() | MT58LC64K36B4-8.5K | MT58LC64K36B4-8.5K ORIGINAL SMD or Through Hole | MT58LC64K36B4-8.5K.pdf | |
![]() | M27C64A-20F | M27C64A-20F ST CWDIP28 | M27C64A-20F.pdf | |
![]() | SP485EPA | SP485EPA SP DIP | SP485EPA.pdf | |
![]() | 3SK151GR | 3SK151GR TOSHIBA SOT-143 | 3SK151GR.pdf | |
![]() | AMB8355 | AMB8355 AMBER BULK | AMB8355.pdf | |
![]() | M308A5SGP#U5 | M308A5SGP#U5 RENESAS NA | M308A5SGP#U5.pdf | |
![]() | ADS6442IRGCTG4 | ADS6442IRGCTG4 TI SMD or Through Hole | ADS6442IRGCTG4.pdf | |
![]() | MIW3137 | MIW3137 MINMAX SMD or Through Hole | MIW3137.pdf |