창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC38C44BMM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MIC38C42, 43, 44, 45 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | - | |
| 토폴로지 | 부스트, 벅(buck), flyback, forward | |
| 전압 - 시동 | 14.5V | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 9 V ~ 20 V | |
| 듀티 사이클 | 50% | |
| 주파수 - 스위칭 | 500kHz | |
| 전력(와트) | - | |
| 고장 보호 | - | |
| 제어 특징 | 주파수 제어 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-MSOP | |
| 실장 유형 | * | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MIC38C44BMM | |
| 관련 링크 | MIC38C, MIC38C44BMM 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X7S0J225M080AB | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7S0J225M080AB.pdf | |
![]() | K470J15C0GH53H5 | 47pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K470J15C0GH53H5.pdf | |
![]() | CR0805-FX-2803ELF | RES SMD 280K OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-2803ELF.pdf | |
![]() | RG3216N-1780-D-T5 | RES SMD 178 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-1780-D-T5.pdf | |
![]() | CSM43002N2 | CSM43002N2 TEXAS DIP28 | CSM43002N2.pdf | |
![]() | 3DJ2H | 3DJ2H CHINA SMD or Through Hole | 3DJ2H.pdf | |
![]() | 401-320832A-2 | 401-320832A-2 DOW-KEY SMD or Through Hole | 401-320832A-2.pdf | |
![]() | CY7C1021CV33/BV33-8BAC/12BAC | CY7C1021CV33/BV33-8BAC/12BAC cypress BGA | CY7C1021CV33/BV33-8BAC/12BAC.pdf | |
![]() | IDT70V659S10BF8 | IDT70V659S10BF8 IDT 208FPBGA | IDT70V659S10BF8.pdf | |
![]() | LD50T0032-C2 | LD50T0032-C2 SAMSUNG SMD or Through Hole | LD50T0032-C2.pdf |