창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC3845BM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIC3845BM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIC3845BM | |
관련 링크 | MIC38, MIC3845BM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BGA2012 T/R | BGA2012 T/R NXP SMD or Through Hole | BGA2012 T/R.pdf | ||
PIP3106-D | PIP3106-D NXP TO-252 | PIP3106-D.pdf | ||
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24LC04B/P86P | 24LC04B/P86P MIC DIP8 | 24LC04B/P86P.pdf | ||
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215GNA4AKA13HK(200P) | 215GNA4AKA13HK(200P) ATI BGA | 215GNA4AKA13HK(200P).pdf | ||
SLAF0032 | SLAF0032 Infineon SMD or Through Hole | SLAF0032.pdf | ||
MDR-1015NL | MDR-1015NL ORIGINAL SMD or Through Hole | MDR-1015NL.pdf | ||
215CADAKA24FG RV530 | 215CADAKA24FG RV530 ATI BGA | 215CADAKA24FG RV530.pdf |