창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC384-2YMM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MIC384 | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Assembly Site 03/Mar/2014 Multiple Devices Datasheet Update 15/Aug/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 125°C | |
감지 온도 - 원격 | -55°C ~ 125°C | |
출력 유형 | I²C/SMBus | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
분해능 | 7 b | |
특징 | 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 차단 모드, 대기 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
테스트 조건 | 0°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-MSOP | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MIC384-2YMM | |
관련 링크 | MIC384, MIC384-2YMM 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | FA-238 30.0000MD-AB0 | 30MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 30.0000MD-AB0.pdf | |
![]() | BC856B,235 | TRANS PNP 65V 0.1A SOT23 | BC856B,235.pdf | |
![]() | LTCC3557EUF-1 | LTCC3557EUF-1 LINEAR QFN-28 | LTCC3557EUF-1.pdf | |
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![]() | LR41C1D | LR41C1D SHARP DIP-22 | LR41C1D.pdf | |
![]() | XC17S10V08C | XC17S10V08C XILINX SOP | XC17S10V08C.pdf | |
![]() | MCH185CN102KKE003 | MCH185CN102KKE003 ROHM SMD or Through Hole | MCH185CN102KKE003.pdf | |
![]() | ELM7646LAB | ELM7646LAB ELM SOT23 | ELM7646LAB.pdf | |
![]() | MAX1573ETE+ | MAX1573ETE+ Maxim 16-TQFN-EP(4x4) | MAX1573ETE+.pdf | |
![]() | 74HC573E | 74HC573E HAR DIP | 74HC573E.pdf | |
![]() | DD50S400 | DD50S400 Souriau SMD or Through Hole | DD50S400.pdf | |
![]() | BF160LM | BF160LM AXISCORP SMD or Through Hole | BF160LM.pdf |