창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC384-0BMM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MIC384 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 125°C | |
감지 온도 - 원격 | -55°C ~ 125°C | |
출력 유형 | I²C/SMBus | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
분해능 | 7 b | |
특징 | 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 차단 모드, 대기 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
테스트 조건 | 0°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-MSOP | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MIC384-0BMM | |
관련 링크 | MIC384, MIC384-0BMM 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | MR065C564JAA | 0.56µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.290" L x 0.090" W(7.36mm x 2.28mm) | MR065C564JAA.pdf | |
![]() | RG2012V-9761-D-T5 | RES SMD 9.76K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-9761-D-T5.pdf | |
![]() | RK2-0013-1 | RK2-0013-1 NA QFP | RK2-0013-1.pdf | |
![]() | SPI-315-04.207B | SPI-315-04.207B ORIGINAL SMD or Through Hole | SPI-315-04.207B.pdf | |
![]() | LGHK10051N2S-T | LGHK10051N2S-T ORIGINAL SMD | LGHK10051N2S-T.pdf | |
![]() | 3314J-4-254E | 3314J-4-254E BOURNS SMD or Through Hole | 3314J-4-254E.pdf | |
![]() | 1877067-4 | 1877067-4 TYCO SMD or Through Hole | 1877067-4.pdf | |
![]() | TB352 | TB352 ORIGINAL SMD or Through Hole | TB352.pdf | |
![]() | Z0803606DEE | Z0803606DEE Zilg DIP40P | Z0803606DEE.pdf | |
![]() | CDT60GK-16 | CDT60GK-16 ORIGINAL SMD or Through Hole | CDT60GK-16.pdf | |
![]() | 74HC40104N | 74HC40104N PHILIPS DIP-16L | 74HC40104N.pdf | |
![]() | 216PBCGA14F ATI970 | 216PBCGA14F ATI970 ATI BGA | 216PBCGA14F ATI970.pdf |