창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC3808YMM-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MIC3808/3809 | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Assembly Site 03/Mar/2014 Multiple Devices Datasheet Update 15/Aug/2014 Wafer Size Update 02/Sep/2015 Wafer Fab Update 09/Jun/2016 Micrel to Microchip 21/Jul/2016 | |
PCN 부품 번호 | Micrel to Microchip PN Changes 7/Oct/2015 | |
종류 | 집적 회로(IC) | |
제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
출력 분리 | 절연 | |
내부 스위치 | 없음 | |
전압 - 항복 | - | |
토폴로지 | 푸시-풀 | |
전압 - 시동 | 12.5V | |
전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 8.3 V ~ 15 V | |
듀티 사이클 | 49% | |
주파수 - 스위칭 | 최대 1MHz | |
전력(와트) | - | |
고장 보호 | 전류 제한 | |
제어 특징 | 주파수 제어 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C(TA) | |
패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-MSOP | |
실장 유형 | * | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | MIC3808YMM TR MIC3808YMM TR-ND MIC3808YMMTR MIC3808YMMTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MIC3808YMM-TR | |
관련 링크 | MIC3808, MIC3808YMM-TR 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 0451004.NRL | FUSE BRD MNT 4A 125VAC/VDC 2SMD | 0451004.NRL.pdf | |
![]() | SP208ECT/TR | SP208ECT/TR SIPEX SOP24 | SP208ECT/TR.pdf | |
![]() | UTC4558L | UTC4558L UTC SOP8 | UTC4558L.pdf | |
![]() | G73-H-N-B1 X | G73-H-N-B1 X NVIDIA BGA | G73-H-N-B1 X.pdf | |
![]() | LMA1009PC45 | LMA1009PC45 LOGIC DIP64 | LMA1009PC45.pdf | |
![]() | 8416101SA | 8416101SA LANSDALE MIL | 8416101SA.pdf | |
![]() | LF298- | LF298- ST ZIP | LF298-.pdf | |
![]() | LT1764EQ-33 | LT1764EQ-33 LT SMD or Through Hole | LT1764EQ-33.pdf | |
![]() | TDT6116-SA120DB | TDT6116-SA120DB IDT DIP | TDT6116-SA120DB.pdf | |
![]() | NCP1652DR2G | NCP1652DR2G ON SOIC-16 | NCP1652DR2G.pdf | |
![]() | IXF32003 | IXF32003 GIGA BGA | IXF32003.pdf | |
![]() | GRM1883U1H332JA01D | GRM1883U1H332JA01D MURATA SMD | GRM1883U1H332JA01D.pdf |