창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC3808YMM-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MIC3808/3809 | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Assembly Site 03/Mar/2014 Multiple Devices Datasheet Update 15/Aug/2014 Wafer Size Update 02/Sep/2015 Wafer Fab Update 09/Jun/2016 Micrel to Microchip 21/Jul/2016 | |
PCN 부품 번호 | Micrel to Microchip PN Changes 7/Oct/2015 | |
종류 | 집적 회로(IC) | |
제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
출력 분리 | 절연 | |
내부 스위치 | 없음 | |
전압 - 항복 | - | |
토폴로지 | 푸시-풀 | |
전압 - 시동 | 12.5V | |
전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 8.3 V ~ 15 V | |
듀티 사이클 | 49% | |
주파수 - 스위칭 | 최대 1MHz | |
전력(와트) | - | |
고장 보호 | 전류 제한 | |
제어 특징 | 주파수 제어 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C(TA) | |
패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-MSOP | |
실장 유형 | * | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | MIC3808YMM TR MIC3808YMM TR-ND MIC3808YMMTR MIC3808YMMTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MIC3808YMM-TR | |
관련 링크 | MIC3808, MIC3808YMM-TR 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | SMF23K3JT | RES SMD 3.3K OHM 5% 2W 2616 | SMF23K3JT.pdf | |
![]() | MS4800S-30-1840-10X-10R | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800S-30-1840-10X-10R.pdf | |
![]() | FX1-192S-1.27DS | FX1-192S-1.27DS HRS SMD or Through Hole | FX1-192S-1.27DS.pdf | |
![]() | 433003.NR | 433003.NR LITTELFUSE 1206 | 433003.NR.pdf | |
![]() | M101AJ | M101AJ NSC CDIP | M101AJ.pdf | |
![]() | MCM67B518FN10R | MCM67B518FN10R FREESCALE PLCC | MCM67B518FN10R.pdf | |
![]() | NE592NS | NE592NS TI SOPEIAJ | NE592NS.pdf | |
![]() | SCX6206EHF/V2 | SCX6206EHF/V2 NSC PLCC-44P | SCX6206EHF/V2.pdf | |
![]() | S87C562 | S87C562 PHIL PLCC | S87C562.pdf | |
![]() | T1SP3320F3 | T1SP3320F3 BOURNS SMD or Through Hole | T1SP3320F3.pdf | |
![]() | SM50B-SRDS-GAN-TF | SM50B-SRDS-GAN-TF JST SMD or Through Hole | SM50B-SRDS-GAN-TF.pdf |