창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC3808YM-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MIC3808/3809 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Size Update 02/Sep/2015 Wafer Fab Update 09/Jun/2016 Micrel to Microchip 21/Jul/2016 | |
| PCN 부품 번호 | Micrel to Microchip PN Changes 7/Oct/2015 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 없음 | |
| 전압 - 항복 | - | |
| 토폴로지 | 푸시-풀 | |
| 전압 - 시동 | 12.5V | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 8.3 V ~ 15 V | |
| 듀티 사이클 | 49% | |
| 주파수 - 스위칭 | 최대 1MHz | |
| 전력(와트) | - | |
| 고장 보호 | 전류 제한 | |
| 제어 특징 | 주파수 제어 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C(TA) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 실장 유형 | * | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | MIC3808YM TR MIC3808YM TR-ND MIC3808YMTR MIC3808YMTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MIC3808YM-TR | |
| 관련 링크 | MIC3808, MIC3808YM-TR 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 1N5915B | 1N5915B MOTOROLA DO-41 | 1N5915B.pdf | |
![]() | MMSZ5255BLT1G | MMSZ5255BLT1G ON S0D123 | MMSZ5255BLT1G.pdf | |
![]() | UDZW TE-17 9.1B | UDZW TE-17 9.1B ROHM SOD323 | UDZW TE-17 9.1B.pdf | |
![]() | 57C256F-45CMB | 57C256F-45CMB WSI SMD or Through Hole | 57C256F-45CMB.pdf | |
![]() | B3B-PH-SM3-TB(LF)(SN) | B3B-PH-SM3-TB(LF)(SN) JST 3P | B3B-PH-SM3-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | MPC875CVR66 | MPC875CVR66 Freescale PBGA256 | MPC875CVR66.pdf | |
![]() | AD7937AR | AD7937AR AD SOP28 | AD7937AR.pdf | |
![]() | CMX639E2 | CMX639E2 CML TSSOP | CMX639E2.pdf | |
![]() | SP690CSP | SP690CSP SP DIP-8 | SP690CSP.pdf | |
![]() | XN01871001SO | XN01871001SO panasonic SMD or Through Hole | XN01871001SO.pdf | |
![]() | DS1112SG56 | DS1112SG56 DYNEX Module | DS1112SG56.pdf | |
![]() | GS1008FSR-270J | GS1008FSR-270J GS 1008- | GS1008FSR-270J.pdf |