창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC37300-2.5BR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIC37300-2.5BR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIC37300-2.5BR | |
관련 링크 | MIC37300, MIC37300-2.5BR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445A31D27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31D27M00000.pdf | |
![]() | 4308R-102-182 | RES ARRAY 4 RES 1.8K OHM 8SIP | 4308R-102-182.pdf | |
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![]() | NG88CURP | NG88CURP INTEL BGA | NG88CURP.pdf | |
![]() | MB88324A | MB88324A MITSUMI N A | MB88324A.pdf | |
![]() | C63508Y-PH | C63508Y-PH TI QFP | C63508Y-PH.pdf | |
![]() | XC2V40004BF957C | XC2V40004BF957C XILINX BGA | XC2V40004BF957C.pdf | |
![]() | MT46V32M4BJ-75 | MT46V32M4BJ-75 MICRON FBGA | MT46V32M4BJ-75.pdf | |
![]() | NTE7144 | NTE7144 NTE SMD or Through Hole | NTE7144.pdf |