창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC37153YME TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC37153YME TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC37153YME TR | |
| 관련 링크 | MIC37153, MIC37153YME TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37033CTT | 37MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033CTT.pdf | |
![]() | GV7164D36T-3 | GV7164D36T-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | GV7164D36T-3.pdf | |
![]() | MSM2300CD90-22110-1 | MSM2300CD90-22110-1 QUALCOMM BGA | MSM2300CD90-22110-1.pdf | |
![]() | RFR-6220(CD90-V993 | RFR-6220(CD90-V993 QUALCOMM BGA | RFR-6220(CD90-V993.pdf | |
![]() | MC74VHC00MELG | MC74VHC00MELG ON SOP | MC74VHC00MELG.pdf | |
![]() | OP37BIGJ | OP37BIGJ PMI SMD or Through Hole | OP37BIGJ.pdf | |
![]() | C0402COG100D500NT | C0402COG100D500NT EY SMD or Through Hole | C0402COG100D500NT.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ06GS202-I | DSPIC33FJ06GS202-I MICROCHIP QFN28 | DSPIC33FJ06GS202-I.pdf | |
![]() | AIC1680N-36CU | AIC1680N-36CU AIC SOT23 | AIC1680N-36CU.pdf | |
![]() | CG6713AM | CG6713AM Cypress NA | CG6713AM.pdf | |
![]() | CEI122BNP-190MC | CEI122BNP-190MC SUMIDA SMD or Through Hole | CEI122BNP-190MC.pdf | |
![]() | SI9407A | SI9407A VISHAY SOP8 | SI9407A .pdf |