창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC33BM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIC33BM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIC33BM | |
관련 링크 | MIC3, MIC33BM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ1206Y561KBRAT4X | 560pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y561KBRAT4X.pdf | |
![]() | RG3216N-4303-W-T1 | RES SMD 430K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-4303-W-T1.pdf | |
![]() | MC34217DR2 | MC34217DR2 N/old TSSOP-14 | MC34217DR2.pdf | |
![]() | 210736-4 | 210736-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 210736-4.pdf | |
![]() | RW2-2405S/H3 | RW2-2405S/H3 RECOM SMD or Through Hole | RW2-2405S/H3.pdf | |
![]() | M32171F4FP | M32171F4FP RENESAS QFP144 | M32171F4FP.pdf | |
![]() | UMZ2 / Z2 | UMZ2 / Z2 ROHM SOT-363 | UMZ2 / Z2.pdf | |
![]() | LFXP10E4FN256C | LFXP10E4FN256C LATTICE BGA | LFXP10E4FN256C.pdf | |
![]() | DTC114YM P/b | DTC114YM P/b ROHM TSFP-3 | DTC114YM P/b.pdf | |
![]() | K4S561632H-U175 | K4S561632H-U175 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S561632H-U175.pdf | |
![]() | 2W5.6R | 2W5.6R TY SMD or Through Hole | 2W5.6R.pdf |